皓天鑫THC-030PF高低溫濕熱試驗(yàn)箱

  用于模擬電子儀器儀表、新型材料、電工、車輛、金屬、電子產(chǎn)品、航空航天材料等在運(yùn)輸、儲存、使用過程中可能會遇到的嚴(yán)酷高溫或濕熱環(huán)境；或高溫濕熱交變環(huán)境下，檢驗(yàn)材料、配件或儀器設(shè)備耐高溫、耐濕熱性能及可能造成的損壞壽命縮減等。

內(nèi)空：3000L

溫度：-40~150

濕度：20-98%

溫度波動：±1℃

濕度試驗(yàn)時溫度波動度：≤±0.5℃

濕度波動：±2.5%RH

升溫速率：全程平均≥3℃/min（非線性空載）

降溫速率：全程平均≥1℃/min（非線性空載）

皓天鑫THC-030PF高低溫濕熱試驗(yàn)箱

1、GB2423.22－2002          試驗(yàn)N 溫度變化試驗(yàn)方法

2. GB2423.3-93(IEC68-2-3)   試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法

3. GB2423.4-93(IEC68-2-30)  試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法

4.  GJB150.3A－2009           高溫試驗(yàn)方法

5  GJB150.4A－2009            低溫試驗(yàn)方法

6. GJB150.9A-2009             濕熱試驗(yàn)方法

7.  GB2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫

8. GBT 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫

9. GBT 2423.4-2008/IEC6008-2-30:2005交變濕熱方法

10. GB-T5170.18-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備

11. GB-T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

12．GBT 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

  本裝置的表面水性耐高溫硅樹脂涂料以特殊分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的水性硅樹脂為基料，彌補(bǔ)了目前相近產(chǎn)品----硅樹脂產(chǎn)品硬度和韌性不能兼顧的缺陷，綜合性能佳，其固化后高硬度高致密性的涂層保障了的耐熱性、低透氣性、抗腐蝕性，使金屬表面能夠與外部的水、氣、鹽等隔離開來，免受環(huán)境因素的損壞；高韌性保障了涂層在環(huán)境（酸堿、鹽霧、高低溫等）中不易開裂，不易剝落，可以長期保持使用